今天就专门针对芯片版图来给大家讲解一下在芯片制造过程中，或者是说芯片光刻过程中，这个“底片”到底有何魅力。
芯片版图，也称为光刻掩膜版，或者是光罩、掩膜版，是决定芯片造价成本的关键，一般来说，一个芯片生产线，所需要的大致设备、材料都是类似的，只是随着芯片制程工艺的不断提升，所需要的设备精密度越高，而材料纯度也是越高，这些都会导致生产成本的不断提升，不过，上升最快的则是光刻掩膜版所带来的成本。
因为人们实现光刻工艺提升的条件是光刻掩膜版层数的增加，就像使用一层光掩膜版曝光转移图案不够清晰那样，多曝光几次图案就更加清晰，但是，光刻掩膜版层数增加，自然是成本增加，同时也带动了光刻胶、光刻、刻蚀等附带工艺材料的成本增加。
据悉，在40nm左右的时候，转移图案的过程中，需要使用到40层左右的掩膜版，到了14nm的时候，就会使用到60层的掩膜版，而到了7nm，至少需要80层的掩膜版，每层加一层，就会带来成本的提升，可想而知，80层的光掩膜版，成本让人难以接受，成本难以控制，就难以大规模量产芯片。
为什么要使用EUV光刻机呢？就是可以带来更加精密的图案曝光，不需要那么多次的曝光，也就减少了光刻掩膜版的使用，自然会降低这个过程的成本。
另外，这个过程中的精准定位问题也非常难以控制，那么多的掩膜版如何定位？技术难度越高，成本越难以控制，这也是导致成本上升的一大问题。
掩膜版并不仅仅运用于芯片制造产业，还在显示器、电路板等领域皆有应用，遗憾的是，在掩膜版方面，尤其是在高精度掩膜版方面，国内中高端市场仍主要由国外掩膜版厂商占据，国内芯片和显示面板等产业所需还严重依赖进口满足，存在卡脖子风险，即便是掩膜版基材也是被日韩等国厂商所垄断，长期依赖进口。
由此可见，国产芯片的突破并非是一朝一夕能够实现的，也并不是一两个设备（如光刻机）获得突破就可以了的，而是需要整个产业链来发力，只有当我们在设备、材料、技术等多个方面都获得长足的进步之后，国产芯片才有希望，这就要求我们不能仅仅盯着光刻机等环节了。
危机既有危险也有机遇，现在国产替代加速，这就是很好的机遇，毕竟只要国产设备、材料等进入到了整个芯片制造领域，就会带动产业的迭代与升级，相信随着掩膜版、光刻机的不断进步，国产芯片登上世界之巅的那一天一定会到来的。
